軟性混合電子技術突破 靈活度與耐用度將可兼顧
在穿戴式裝置、智慧家庭與物聯網領域，可折疊、延展伸縮的軟性混合電子已被大量應用，然而在技術上仍有許多議題待突破。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 於今年5月29、30日舉辦第 2 屆FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇」，邀集產、官、學、研代表，針對軟性混合電子最新製造與技術進行討論。
VR、電動車不能沒有它！ LED擺脫純照明功能 在半導體產業大放異彩 ─ 專訪光寶科技光電事業群執行長莊遠平
台灣發展LED產業已經有幾十年的歷史，過去的應用相當集中在照明領域，因此各家廠商都將產品發展的重心放在提高發光效率、創造經濟規模這些面向上，而這也使得LED產業過去和其他半導體領域的互動不多，因為LED跟一般使用矽材料的半導體，在製程技術、材料特性上有很大的不同。然而，隨著LED可見光、不可見光及物聯網應用產品的發展，LED元件產業正面臨市場應用全面調整的階段，業界關注的重點已跳脫過去專注於照明事業的框架，逐步往和半導體產業跨界合作與異業整合的國際趨勢發展。
工欲善其事必先利其器 實現智慧、自動、數位的電子系統設計流程
在IC設計領域裡，電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）工具可說是實現半導體技術創新不可或缺的助力。在大數據驅動的人工智慧浪潮下，市場對裝置功效與結構需求日趨嚴苛的趨勢也使EDA工具在設計端所扮演的角色更顯舉足輕重，為協助產業提升競爭力並尋求發展契機，SEMI（國際半導體產業協會）於日前舉辦「電子系統設計產業聯盟貴賓酒會暨專題座談」。
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分析師說半導體發展面臨瓶頸？ 錯，從異質整合技術看下一波IC晶片創新動能
生活中不論是手機、電腦還是資料中心的伺服器，其中的數據都仰賴半導體晶片進行運算，過去十幾年晶片效能都靠著半導體製程的改進而成長：透過更先進的製造工藝，在相同單位面積的晶片上刻置入更多的電晶體，藉此在體積不增加的前提下提升晶片的效能與功耗表現。
AI世代異質運算架構首重效能與能耗
SEMI 智慧數據產業論壇會後報導
AI 人工智慧的浪潮已經席捲全球，深度學習的數據運算需求呈現倍數增加，由於處理深度學習模型牽涉到複雜的矩陣運算，「效能」與「能耗」便成為企業亟需解決的兩項問題，為此全球 IC 設計企業致力研發更先進的 AI 晶片架構，並擺脫傳統追求製程改善的路徑，轉向系統級層面的解決方案，衍生出 GPU 、 FPGA 及 ASIC 等異質運算架構。
軟性混合電子應用趨勢 智慧穿戴打頭陣 物聯網商機大爆發
FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽會後報導（上）
軟性混合電子是現代科技的創新工藝結晶，製造商得以做出更輕、更符合人體曲線的電子元件，也因此開創了更多不同商業應用。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 於今年5月29、30日舉辦第 2 屆FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」，產、官、學、研代表雲集。
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異質整合顛覆市場遊戲規則
異質整合高峰論壇會後報導(下)
工研院產業科技國際發展策略所研究總監楊瑞臨在SEMI異質整合高峰論壇演講中分析，從2018年到2026年將有四大趨勢，第一是5奈米將成為最主要的半導體製程節點，第二則是未來十年內異質整合在先進封裝領域的龐大機會，第三則隨著AI on Chip概念，各類新的記憶體技術如MRAM、RRAM等竄出，最後就是矽光子技術，其應用除了光達(Lidar)、3D感測外，也包括資料中心、AI、大數據處理、5G毫米波、量子運算等多項領域。
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英雄所見略同 台積 Intel 集中火力發展3D IC封裝
SEMI異質整合高峰論壇會後報導（上）
隨著AI趨勢成形，大數據、雲端、資料中心、5G等成為顯學，各類高效能運算(HPC)晶片需求竄出，21世紀邁入「運算無所不在」的世代。半導體產業面對低延遲、低功耗、高頻寬以及更廣泛應用，隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，「異質整合」(Heterogeneous Integration)成為業界熱議話題，更開啟3D IC的嶄新世界。
AI 人工智慧時代來臨，為何創新運算架構成為半導體業焦點？
過去數年以來，NVIDIA 、 Google、Amazon 、 IBM 等等企業投入了大量的資源發展「深度學習」技術，到了 2019年，自動駕駛、 AI 攝影、語音助理與推薦系統已經是生活中常見的商業應用：特斯拉的自駕車、Google驚人的黑夜攝影技術、真人般的語音助理對話以及 Spotify精準的推薦歌單，都成了殺手級的產品功能。