FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽會後報導（上）
軟性混合電子是現代科技的創新工藝結晶，製造商得以做出更輕、更符合人體曲線的電子元件，也因此開創了更多不同商業應用。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 於今年5月29、30日舉辦第 2 屆FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」，產、官、學、研代表雲集。
國際知名經濟預測機構IHS Markit分析師吳宥緗表示，可撓式的AMOLED終端產品在多年「只聞樓梯響、不見人下來」後，今年終於盼來商機，三星、華為紛紛發表可折疊螢幕手機，雖然華為可能受中美貿易戰影響而影響發貨速度，但對整體產業來說仍是利多訊息。另一家研究機構Lux Research首席分析師Nardev Ramanathan則認為，接著在終端市場發光發亮的軟性混合電子應用產品是智慧手錶，再來則是智慧穿戴，如運動健身、醫療監測。針對軟性混合電子在醫療健康產業的應用，Nardev提出目前已有植入式醫療，以幫助人體器官持續維持正常運作，以及穿戴式醫療儀器如助聽器等。
產業界也看到同樣趨勢。東洋紡公司(Toyobo)的前田鄉司(Satoshi Maeda) 指出，從前衣服的功能單純只是造型跟遮蔽身體，但未來可不一樣，結合了智慧功能的服裝產品，將在不犧牲舒適度的前提下，產生更多元的應用。
史丹佛大學的 Reinhold H. Dauskardt 博士亦認同這樣的看法。他指出過去在人機介面的發展過程中，一直忽略了「皮膚觸覺」，但其實，在穿戴式裝置當道的趨勢下，皮膚有機會成為數位訊號與物質世界的連接者。軟性混合電子材料更已證實可在醫學領域發揮極大價值，如應用於促進肌膚再生的敷料，可進一步達到減少皺紋、去除疤痕的功效。
新加坡研究機構SIMTech經理Boon Keng Lok 分享新加坡在軟性混合電子領域的研究近程，他說，新加坡的高齡人口不斷增加，關於健康照護的開支也不斷增高，政府希望將健康照護的開支，漸漸導引轉型至健康產業。而新加坡擁有卷對卷(Roll to roll, R2R)連續製程的產業，從集成電路設計到製造均有涉獵，並輔導發展混合軟性電子的應用，以及結合政府與學術界的力量，完善整個生態系統。
晶片製造商 PragmatIC行銷副總Gillian Ewers相當看好軟性混合電子在物聯網的應用，目前正積極研發超低成本的可撓式晶片，期望未來在成本大幅降低的情況下，可以讓物聯網的商機拓展到更多元的應用層面，如消費品產業飲料、食品，都將投入物聯網應用，並在各種日常用品中加上RFID或NFC的電子標籤。她估計在2025年，全球便利商店累計使用的電子標籤將超過1000億個，這些電子標籤厚度比人的頭髮更薄，且耐受度又比傳統晶片更高，預估可帶來無限商機。
而軟性混合電子結合半導體元件的高效能及印刷電子的輕薄、大面積及柔軟、可撓屈等特性，在智慧聯網市場帶動許多創新應用商品，因此SEMI-FlexTech 從去年起在台灣盛大舉辦的FLEX Taiwan，成為極受各界矚目的年度大展，而今年除了舉辦1天半的展覽與論壇之外，在首日(5/29)上午，邀請了來自美國、日本、中國、新加坡及台灣的產業代表及學研單位舉辦了跨區域的交流會議，希望在軟性混合的議題上能取得共同的目標，為跨區域合作打下基礎。同時亦邀請到北美最大汽車零配件製造商麥格納(Magna)台灣營運經理羅安森(Robert F. Brown)參與此會議，由汽車產業的角度分享軟性混合電子可以如何被實現在未來智慧移動。
SEMI-FlexTech將持續強化跨界合作，協助業者找到殺手級應用及獲利商模式，從市場趨勢、設備材料、先進製程技術、產業標準、產品應用商機等面向切入，協助台灣業者洞察先機，提高國際競爭力。欲知更多相關SEMI-FlexTech資訊，請洽SEMI (Jamie Lee)：jlee@semi.org +886.3.5601777 #310。