早上起床後，你用聲控打開智慧家居裝置，下載由人工智慧（AI）演算法計算出為你量身打造的參考資訊，透過語音虛擬助理得知當日天氣、路況，並確認當天的行程。接著，登入一套以區塊鏈 (Blockchain)...

智慧醫療是什麼？

因多元新興應用崛起，對晶片的需求除體積縮小、效能提高同時也要兼顧節能等要求，使得晶片設計變得益趨複雜。

隨著IC設計產業遵循的摩爾定律逼近極限，晶片要進入下一個先進製程，所需要的運算能量包括伺服器、儲存空間、通訊等更是過去的數倍。

在開發下世代新技術的旅程中，老是單打獨鬥，苦找不到合作夥伴和好的商業機會嗎？

參與一場連結完整產業鏈且充滿潛在客戶及合作夥伴的展覽，將會是你的絕佳選擇！

SEMI-Flextech 即將於5月29至30日舉辦「FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽」，將聚焦軟性混合電子材料、零組件、製造、測試、標準、市場應用機會，完整且豐富內容將協助您了解最新技術發展趨勢，及早佈局市場策略！

智慧汽車科技百花齊放，帶動相關市場商機。根據美國消費科技協會預測，2019年北美科技業零售營收將來到3980億美元，汽車電子相關的新興科技銷售額可望為170億美元，將較2018年成長9％。

展望2022年，工研院產業國際所研究經理彭茂榮指出，汽車電子佔半導體應用市場的比重將首度突破10％大關，達到11.9%；自2017到2022年的年複合成長率排名也將竄升到前三名，成為帶動5430多億美元半導體市場商機的重要主力之一，汽車電子成為繼電腦、行動裝置之後下一代殺手級應用。

體積向來是電子設備的設計重點，尤其是消費性領域，小尺寸一直是產品開發時的必然要求。

不過近年來，輕薄短小已逐漸無法滿足使用端的需求，再加上在物聯網、智慧醫療、智慧汽車、智慧製造等新應用驅動下，「更柔軟可撓曲形狀」的軟性電子產品需求開始浮現，而電子設備成為軟性產品，內部元件包括顯示器、電路板、電池等，也都必須具有軟性特質。

十年之間，智慧型手機已然成為生活中的必備品。隨著使用功能的加深、加廣，從基本的通訊，到各種娛樂，甚至於購物、付款、交通等等，智慧型手機已完全滲透於現代人食衣育樂住行中。

然而，隨著越來越多的功能已經被加入，智慧型手機的發展是否已趨向極限？是否正有其他智慧裝置正逐漸崛起？抑或是將與智慧型手機結合，成為未來另一個我們現在難以想像的生活必備必需裝置呢？

研究機構IDC預估，2020年全球物聯網裝置數量將超越500億個，此成長的趨勢也將持續，期間必蘊含莫大商機。

物聯網裝置商機有多大？

Gartner 也預測，全球物聯網產品與相關服務供應商，將創造3,090億美元邊際收益；而各類型IoT終端裝置 (如手機、平板、穿戴裝置等電子裝置) 的銷售業績，更可望為全球帶來高達1.9兆美元的經濟附加價值。

而物聯網裝置所要求的體積小、低耗能也促使「產品設計開發商」不斷尋找新形態材料或創新生產技術，以滿足終端市場快速變遷的需求。

美國消費性電子展（CES）已於1月圓滿結束，多項新興消費型電子產品令人耳目一新。其中，智慧汽車相關科技如自駕車、車內娛樂資訊系統等，成為展會一大亮點。研調機構預估，全球智慧汽車電子將是驅動半導體市場商機成長的主力之一，展望2022年，汽車電子佔半導體應用市場產值比重將首度突破10％，是繼電腦、行動裝置後下一波殺手級應用，未來商機不容小覷。

什麼是物聯網？

想像一下，未來的生活會是什麼樣子？

早上起床，走到客廳電視就為你報導最新的新聞動態，廚房的咖啡已經煮好，土司烤箱也已跳起，梳洗完就有美味的早餐。上班時手機跳出警示，提醒自己冰箱出現異常，要請人來維修，甚至連結到瓦斯資料庫，瓦斯快沒有時直接向廠商進貨。這些方便的科技之所以得以實現，全拜「物聯網」所賜。