法令技術並進 循環經濟救地球興產業
「洋垃圾」新聞沸沸揚揚，環保議題攸關地球永續，為緩解產業發展造成環境的衝突，台灣經濟領半導體產業則祭出源頭減量、異業合作，提升再利用率等策略，邁向永續資源與零廢棄物的目標。
強勁電動車需求為功率電子及化合物半導體開創產業新動能
強勁電動車需求為功率電子及化合物半導體開創產業新動能
-SEMI 功率暨化合物半導體委員會會議摘要
電動車朝低耗能、高效率及小型化趨勢發展，不僅使碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料成為當紅炸子雞，矽光子(Silicon Photonics)技術更備受矚目。
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AIoT新浪潮襲來 重塑產業價值鏈
因應各產業數位創新需求攀升，企業紛紛尋求人工智慧(AI)作為加速轉型的最佳利器。而人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的人工智慧物聯網(AIoT)，重新塑造產業價值鏈，包含電子關鍵零組件、系統組裝、軟體介面、服務設計，也開創智慧製造、智慧醫療、智慧汽車、智慧能源等新商機。唯有盡早掌握潮流與趨勢，才有機會搶佔先機。
製造技術突破 性能躍進 MEMS及感測器將加速物聯網普及
人類正在見證一個全新的物聯網 (IoT) 世界，也由於人工智慧 (AI) 技術的強勢崛起，使得物聯網能夠更快速地走入日常生活應用之中。台積電日前更已預測物聯網將成為全球半導體產業成長的驅動引擎之一。
以智慧化提升產能 半導體製造更具競爭力
工業4.0掀起智慧製造趨勢，在所有製造業中，半導體是智慧化技術應用最深的領域，然而半導體製程即已複雜，再加上智慧化除了軟硬體架構的整合外，更涉及整體思維的改變，這讓半導體智慧製造的技術含量遠高於其他製造，9月5日由SEMICOM Taiwan與科技部共同主辦的「半導體智慧製造論壇」，就邀請了業界指標性專業人士，針對相關議題，發表一系列精彩觀點。
異質整合時代下先進測試新方向
SEMI測試產業委員會正式成立 鞏固半導體高階應用可靠度最後防線
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用，以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片，多半已開始採用晶片堆疊架構，並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能。異質整合已成為不可逆的趨勢。
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先進封裝技術百家爭鳴 推進個位數字奈米節點
隨晶片應用朝多元化發展，從過去的消費性電子轉向AI、IoT等產品延伸領域，對於晶片規格需求，除了微縮外，更加入了高速運算與傳輸、異質整合、低功耗等特性。另外，隨半導體製程繼續朝7奈米、甚至5奈米以下節點微縮，伴隨而來的龐大成本與難以預測的高風險，也將更加突顯先進封裝技術為延續半導體持續發展所扮演的重要角色。
半導體前進未來的動力：異質整合 (下)
-SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮
AIOT、5G和網路的發展將持續便利人們的生活，也都需要小型化、高密度的系統級封裝和高效能運算封裝技術的協助，系統級封測國際高峰論壇 (SiP Global Summit 2018) 第二天演講陣容同樣精彩，邀請到包括台積電、日月光NVIDIA、Lam Research、EV Group、UCSB、Teradyne、Technoprobe、KLA-Tencor、工研院等10多位產業界資深與重量級講師。
半導體前進未來的動力：異質整合 (上)
-SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮
行動、高效能運算(HPC)、汽車和物聯網(IoT)為未來半導體產業四大成長引擎，而人工智慧(AI)和5G技術是推動上述應用成長的關鍵因素。效能、耗能、尺寸及成本已成為這些中高階應用共同面臨的挑戰，而具高度晶片整合能力的先進封裝技術便受惠於目前的市場趨勢。
根據Yole Développement的報告指出，扇出封裝技術與3D晶片堆疊封裝技術2021年以前皆將分別以43%及49%的年複合成長率成長。今年SEMICON...
穿戴式與行動裝置的下一個十年：異質整合技術
未來隨著運算需求成長與使用場景的複雜化，對晶片的功能都將更加嚴苛，但晶體微縮的製程已經逐漸逼近物理瓶頸，全球晶圓代工廠轉向多維度的製程技術，講求如何將多個異質運算單元（晶片）整合至單一晶片，讓系統單晶片的體積更小、功能更強 ── 這項「異質整合技術（Heterogeneous Integration）」將是未來十年的發展主流。