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半導體工業廢棄物處理創新技術與趨勢

 

 

台灣是半導體製造大國,每年貢獻相當的產值,但是也製造出大量的廢棄物。在循環經濟當道的時代,該如何將廢棄物轉化為原物料,是產業到政府都要重視的事。

 但是產業中有哪些廢棄物需處理,又該如何處理呢?

 

常見的半導體廢物

 

  • 污泥

面板、LED在製造過程中,每完成一段製程,就必須用水將化學藥劑清洗乾淨,清洗後的廢水經過藥劑處理、排放乾淨的水後,剩下的物質沈澱就是污泥。

 

目前污泥的處理方式有兩種:

焚燒:用攝氏一百三十度加溫污泥,然後在旋窯式焚化爐裡,以攝氏九百度到一千一百度燒掉有害物質,污泥轉變為穩定塊狀不會釋放其他物質,可以做為人工粒料或是地磚、紅磚、混凝土的原料。

 

水泥替代:將污泥加入高溫水泥窯中,以一定的比例下,可作為水泥的替代品。但是種類不同的污泥,添加的比例也不同,超過則有損水泥品質。

 

  • 廢砂漿

因應循環經濟趨勢,開發再生能源是各國發展重點。然而,太陽能與半導體產業產生大量廢砂漿。回收廢料處理成為一大問題。目前,廢砂漿進行分離、清洗、改值等處理後,可以重新製造出矽粉、氫氣、碳化矽、二氧化矽等原料,應用於鋰電池、機能衣物等產品中。

 

  • 電子垃圾

科技發展快速,電腦、手機、各式家電、燈具等各種電子製品,雖然帶來方便但是也造成巨大的環保危機。電子產品功能推陳出新,使用週期越來越短,至今已演變為消耗品,被拋棄的電子產品變成電子垃圾,問題越來越嚴重。

 

聯合國「2017年全球電子垃圾監測報告」統計,2016年全球產生電子垃圾4,470萬公噸,比2014年多出8%,卻只回收2成,其他都丟進焚化爐或是掩埋轉售。其中,中國、日本、美國、德國、法國和義大利,都是電子廢棄物製造大國。電子產品已全面融入在現代人的生活中,而廢棄物的速度也快速增加中,到2021年,全球電子垃圾量有機會增加至5,100萬公噸(提高17%),若問題不改善,地球將淹沒在電子廢棄物中。

 

改善的第一步,必須從產品開始。製造商可將產品設計成能長久使用、零組件標準化,一旦機器故障,更換零組件即可不必全部捨棄,而捨棄後也能回收零組件再利用,延長使用效益。

 

「延伸生產者責任」是國際趨勢,意思是生產者在設計產品時,就要考量到整體生命週期,以及後續的拆解回收,也就是再利用(Reuse)、維修(Repair)以及再製造(Remanufacture3R思維。例如,蘋果手機的供應鏈皆經過設計,產品零件皆可完全拆解,回收後重新製造,降低過程中的廢棄物。

 

因為回收科技日益進步,龐大的電子廢棄物,成為「城市採礦」的來源。

 

電子廢棄物中,也含有金屬資源,若透過技術提煉,善用回收廢棄物,從中提煉出可使用的金屬,就能減少使用自然資源的比例,不失為解決電子廢棄物的方向之一。

 

科技產品的回收使用率,還有很大的成長空間。2010年聯合國環境計畫(U.N. Environmental Program)發表報告,目前科技產品使用的稀有金屬,未來20年將瀕臨浩劫,然而,光是手機電路板就可提煉出黃金(每噸約150克),比開採金礦得到的數量高上許多。

 

該如何從消費者手中回收電子產品,讓廠商提煉出所需要的金屬,是政府與企業共同努力的目標。例如,北歐瑞士透過立法,要求消費者回收手機、電腦等產品,也為了減輕企業回收處理的成本,產品訂價就已包含回收處理的費用。

 

德國則執行《電子電器産品流通、回收和有利環保處理的聯邦法》,規定電子廢棄物的處理流程與罰則,配套基礎建設,讓人民透過郵局就能寄回產品,回收機制更加方便,自然提高回收的效率。

 

而反觀台灣,也很早就提出「城市採礦」的概念,並在政策上有相當的措施。例如,環保署規劃「資源回收基金」、推動垃圾減量與資源回收制度,利用獎勵機制,督導企業將產品回收處理,也提高民眾回收的誘因,近20年來,資源回收率提高近5成。

 

回收的電子廢棄物,能提煉出多少有用的原物料?

根據社企流報導,2014年的電子廢棄物中,大約能提煉出1650萬噸的鐵、190萬噸的銅、300公噸的金,加上其他貴重金屬,能獲得總價值約480億歐元(約台幣17490億元)的金屬資源。然而,在提煉的過程中,也同時有污染環境,以及內需是否足夠的問題,需要政府、企業、民間三方面共同努力。

 

  • 廢水廢氣污染

台灣是IC製造大國,然而在清潔晶片、去光阻及蝕刻、切割、電鍍等製程中,也製造出參有化學物質的廢水。

IC製造廠所產出的廢水,大多數是因為清洗晶片、去光阻及蝕刻所排出,其中參雜的化學物質既多又複雜,大致可分為酸鹼廢水及含氟廢水兩大類。而IC 構裝廠的廢水,主要是用於電鍍製程,其參雜的多為金屬,包括鍍錫鉛、鍍鎳、鍍銀等。

 

半導體產業中矽晶圓、積體電路的製造過程相當複雜,會使用相當多的化學原料,產生化學氣體污染空氣。

 

依污染源特性,空氣污染大約有三類:

  1. 氧化擴散及化學蒸著沉積製程中,所使用具有毒性、可燃性之氣體。
  2. 蝕刻及清洗製程中所產生之酸鹼氣體。
  3. 黃光室製程中所產生之有機溶劑氣體。

以上廢水廢氣,若無妥善處理,會為對環境造成極大的傷害。

 

半導體廢棄物對環境的危害

 

半導體廢棄物含有多種金屬,例如:鉛、鎘,若進到人體會造成神經病變,六價鉻、砷則有可能致癌。另外,產業廢水中強酸、強鹼很常見,若人體不小心碰觸,嚴重的話會有立即性危險,若是一般的廢棄物棄置於河川田野中,金屬隨著食物鏈累積在人體,長期下來也會造成危害。

 半導體工業廢棄物

 

目前廢棄物處理技術

 

要減少廢棄物,較根本的方法就是從製程中就減少廢棄物,目前較常見的減廢方式為:

  1. 合理用水:精準評估合理的用水量,以減少廢水產生,使用自動控制清洗系統,減少水資源浪費的機會。並建立廢水回收機制,讓水資源循環再利用。
  2. 濃硫酸回收:半導體製造業所產生的硫酸濃度極高,即使使用後對鋼鐵、金屬業來說仍是可使用的原料,因此回收後可提供給其他產業使用。
  3. 廢酸、鹼液回收:廢酸、廢鹼排出時應先收集,處理後再排出。另外,多餘的廢鹼也可提供廢水處理場調節其他酸性廢水。
  4. 廢水回收:半導體產業廢水種類眾多,主要是含有有機物、重金屬,必須處理後再做排放,處理過程大致分為三階段:

預先處理:工廠經過調查、評估了解個階段的污染源後,針對廢水產生前先採取處理措施,弱化污染的強度。

 

  • 廢水處理技術

半導體IC製造業廢水主要的處理重點,為除去有機物、重金屬等污染源。大致上可分為酸鹼廢水、含氟廢水。酸鹼廢水的處理相對單純,調勻水質後,調整PH值即可排放,若是含氟廢水,可能就會採用化學沈澱、混凝法、離子交換法處理。

 

IC晶圓封裝所產出的廢水分為研磨廢水、酸鹼廢水、重金屬廢水、氰化物廢水以及脫脂廢水,各類廢水收集後,再送至廢水處理廠。

 

  • 廢氣處理技術

半導體廢氣因成分複雜,處理時必須注重工業安全,避免勞工接觸有毒氣體。因為半導體製程大多是在無塵室進行,污染源亦發生於密閉空間,為避免工作人員安全,完善縝密的污染物收集系統愈發重要。一般收集管線分為:

 

製程廢氣排氣(scrubber exhaust, SEX):反應槽中未反應之原料,以真空汞抽出後氯氣稀釋,合併性質相似的廢氣經過洗滌、區域性吸附程序後再二次處理排入大氣中。

 

一般排氣(general exhaust, GEX):收集反應槽散佈之空氣污染物,維護無塵室的空氣品質。

 

收集廢氣後須妥善處理,由於半導體空氣污染源成分複雜,不同污染物的做法不同,若依據處理特性區分約分為三類:酸鹼性氣體、有機溶劑、及特殊毒性氣體,處理原則為:

 

  1. 廢氣需經過初次處理後,再進入中央系統洗滌。
  2. 擴散、化學氣相沉積製程產生的氣體,毒性成分經過燃燒後,吸附燃燒未完全之毒性氣體。
  3. 蝕刻、清洗製程產生之酸鹼氣體,則大多以填充式洗滌塔處理即可。
  4. 黃光室製程中所產生之廢氣,大多為有機溶劑蒸氣,不具毒性,透過活性碳吸附、濃縮轉輪處理即可。

 

中央廢氣處理系統,一般為濕式洗滌設備吸收廢氣中的污染物。藉由降低溫度、擴大接觸面積,增進吸收效率。而製程中產生的特殊毒氣種類繁多,必須結合不同形式之廢氣處理設備,確保處理污染源的完整度與效率。

 

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面對循環經濟浪潮,企業無不想盡辦法研究廢物料回收技術,能源政策也轉為再生能源開發。太陽能一直是備受矚目的資源之一,然而太陽能廢料是亟待處理。

 

太陽能廢料處理企業——光宇材料,深耕發展廢砂漿回收再生技術,廢砂漿是太陽能晶片過程中所產生的有毒物質,能分離太陽能廢料成分,轉化為矽粉、氫氣、碳化矽、二氧化矽重新應用,如世大運紀念衣就是很好的案例,除了機能服飾,鞋墊、輪胎都是矽品的應用範圍。研發團隊也引進美國亞利桑納州的綠色環境科技技術,從廢料中回收高純度的矽粉及碳化矽粉,製造其他產品。

 

而氫氣作為副產品,因為其抗氧化的特性,可能可以應用在保養產品中,並且再次循環回收,真正符合循環經濟的核心價值。光宇材料未來將與與國內半導體廠合作,擴增產能研發硫酸回收技術與解決綠能廢棄物,降低工業對環境的影響。

 

光宇材料已取得國家規定的廢棄物處理標準,也積極與學術單位合作,以高純度超微米矽粉回收分離技術為基礎,研發可使用於負極材料的改質矽粉、特殊結合劑,提升鋰電池負極材料電容量,也讓傳統矽碳負極材料有循環使用的可能。

 

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