台灣是半導體業重鎮，然而科技在變，人才也得跟上，才有辦法回應市場需求。人工智慧、智慧工廠、工業4.0等趨勢興起，產業必須轉型，催生新人才需求，該如何讓培養出適合的人才，並且適得其所，是企業的重要課題。

科技人才全球搶

人工智慧，已是全球爭相發展的戰場，對這一波新浪潮，台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期，如何尋求相關人才，成為刻不容緩的問題。然而，留住人才的第一步，得先決定產業方向。Google台灣董事總經理簡立峰認為：「台灣20、30年後的產業方向現在就要決定好。」

台灣已有相當的硬體優勢，奠定方向，該如何結合軟體與其他電子相關產業，才知道人才的缺口在哪邊，也讓既有的人才發揮創新效益，不僅是產業，也是政府需要深思的問題。而面對全球化課題，科技人才全球皆搶，台灣除了加強產業升級讓人才得以發揮，也必須促進國內外人才交流與招攬外國專業人士，引進最新技術，影響台灣企業。

現今潮流需要什麼人才？過去企業叫需要「專一」技能的人力需求，例如行銷、研發、業務等等，每個人深耕，就能得到不錯的發展。然而，新科技的崛起，企業需要的不再是專才、而是通才，也就是一加一大於二的「π型人」，除了自身專業外，其他領域的知識也要懂一些，才能因應變化快速的市場。像是物聯網領域，除了技術問題，還必須要處理系統軟體、服務、管理、數據分析等問題，能處理這些問題者，就是不可多得的通才。

不過，人才最重視的是能發揮的舞台，企業文化與薪資是關鍵。若沒有良好的企業文化與環境讓員工持續成長發揮，當國外開出更優渥的條件時，大多數人可能就會選擇出走。

半導體產業未來

半導體產業與人工智慧崛起，都與IC設計息息相關。台灣擁有上游的IC設計到後段的IC製造與IC封測等，完整的半導體產業鏈，但是近年來，半導體產業雖然極具潛力，卻面臨許多挑戰。

人才集中、資金集中、技術密集，是台灣半導體產業必須要跟上的三大趨勢。

人才集中

在未來，企業擁有的人才數量是脫穎而出的重點。例如IC設計，就需要大量的研發人才與預算，而台積電為了順應此一趨勢，技術研發團隊已超過三千人，與客戶緊密合作，創造極大的產值。

資金集中

因應產業潮流與科技發展，現今若要再研發出更新的科技技術，需要大量的人力、時間與資金。半導體公司必須要有足夠規模，才足以在高度競爭市場中站穩腳步，因此對於企業來說，若無雄厚的資本投資，想要單打獨鬥實屬困難。因此，想辦法聚集資本、增加被投資的機會，是各家企業需要做的努力。

技術密集

半導體產業所遵守的「摩爾定律」，在科技發展下日近極限，未來半導體產業除了想辦法延續摩爾定律之外，亦可投入「超越摩爾定律」的研究，開發更多樣的半導體應用，讓應用層面更加廣泛。

培育台灣IC設計人才的推手

早期台灣學界多為理論研究，少與產業面密切合作。直到政府規劃、隸屬科技部的國研院國家晶片系統設計中心成立，透過提供軟硬體技術整合服務，支援台灣學術界進行前瞻性的研究。

身為學界與產業中間的合作橋樑，晶片中心開創了嶄新的產學合作模式，由學術單位研究，透過產學合作的方式技術移轉，建構出先進的整合平台，帶動國內創新晶片設計蓬勃發展。

未來電晶體功率消耗問題愈顯重要，但是人才出現缺口，可把握其他國家人才對中文研修的需求，延攬相關專業人士，加速提升競爭力。

未來的挑戰

因面臨莫爾定律的極限加上公司獲利能力日漸萎縮，以目前的技術來說，確實將面臨撞牆期，也有人才外流的危機。隨著半導體科技，以及電子商品「輕、薄、短、小、省」的發展趨勢，未來科技會從兩大方向發展，未來企業思維必須具有前瞻性，給客戶最好的資源，而非一昧地降低成本。

因應半導體產業發展，政府提出AI生態圈的五大發展策略：建構AI主機、打造智慧機器人基地、設立AI創新研究中心、半導體射月計畫、科技大擂台，並且擴大預算，發展人工智慧，強化物聯網使用晶片、虛擬實境、擴增實境等能力，與過去單一領域的發展計畫不同， 政府現在嘗試將人才、技術、產業等面向結合，在既有的基礎下，重新激盪出新的需求。

SEMI HTU 計畫，培育科技人才推手

國際半導體產業協會（SEMI），為培養半導體產業相關人才，向下紮根，自2001年以來，定期舉行為期三天的High Tech U計畫，讓希望了解更多產業資訊的高中生，學習科學、工程、技術和數學等知識，並且教導他們如何將學習到的知識，應用於現實產業中，目前為止，已經在9個國家、12個城市，超過6,900多名學生參與。

另外，因應半導體人才培育議題，於2018年半導體展中，特別規劃人才培育展區，希望能引起討論與發展對應之道。

活動資訊：http://www.semifoundation.org/semi-high-tech-u/

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