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分析師說半導體發展面臨瓶頸？ 錯，從異質整合技術看下一波IC晶片創新動能
生活中不論是手機、電腦還是資料中心的伺服器，其中的數據都仰賴半導體晶片進行運算，過去十幾年晶片效能都靠著半導體製程的改進而成長：透過更先進的製造工藝，在相同單位面積的晶片上刻置入更多的電晶體，藉此在體積不增加的前提下提升晶片的效能與功耗表現。
AI世代異質運算架構首重效能與能耗
SEMI 智慧數據產業論壇會後報導
AI 人工智慧的浪潮已經席捲全球，深度學習的數據運算需求呈現倍數增加，由於處理深度學習模型牽涉到複雜的矩陣運算，「效能」與「能耗」便成為企業亟需解決的兩項問題，為此全球 IC 設計企業致力研發更先進的 AI 晶片架構，並擺脫傳統追求製程改善的路徑，轉向系統級層面的解決方案，衍生出 GPU 、 FPGA 及 ASIC 等異質運算架構。
軟性混合電子應用趨勢 智慧穿戴打頭陣 物聯網商機大爆發
FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽會後報導（上）
軟性混合電子是現代科技的創新工藝結晶，製造商得以做出更輕、更符合人體曲線的電子元件，也因此開創了更多不同商業應用。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 於今年5月29、30日舉辦第 2 屆FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」，產、官、學、研代表雲集。
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異質整合顛覆市場遊戲規則
異質整合高峰論壇會後報導(下)
工研院產業科技國際發展策略所研究總監楊瑞臨在SEMI異質整合高峰論壇演講中分析，從2018年到2026年將有四大趨勢，第一是5奈米將成為最主要的半導體製程節點，第二則是未來十年內異質整合在先進封裝領域的龐大機會，第三則隨著AI on Chip概念，各類新的記憶體技術如MRAM、RRAM等竄出，最後就是矽光子技術，其應用除了光達(Lidar)、3D感測外，也包括資料中心、AI、大數據處理、5G毫米波、量子運算等多項領域。
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英雄所見略同 台積 Intel 集中火力發展3D IC封裝
SEMI異質整合高峰論壇會後報導（上）
隨著AI趨勢成形，大數據、雲端、資料中心、5G等成為顯學，各類高效能運算(HPC)晶片需求竄出，21世紀邁入「運算無所不在」的世代。半導體產業面對低延遲、低功耗、高頻寬以及更廣泛應用，隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，「異質整合」(Heterogeneous Integration)成為業界熱議話題，更開啟3D IC的嶄新世界。
AI 人工智慧時代來臨，為何創新運算架構成為半導體業焦點？
過去數年以來，NVIDIA 、 Google、Amazon 、 IBM 等等企業投入了大量的資源發展「深度學習」技術，到了 2019年，自動駕駛、 AI 攝影、語音助理與推薦系統已經是生活中常見的商業應用：特斯拉的自駕車、Google驚人的黑夜攝影技術、真人般的語音助理對話以及 Spotify精準的推薦歌單，都成了殺手級的產品功能。
【總裁專欄】5G、AI、Google與Netflix的共通性是什麼？答案絕對出乎你意料！
早上起床後，你用聲控打開智慧家居裝置，下載由人工智慧（AI）演算法計算出為你量身打造的參考資訊，透過語音虛擬助理得知當日天氣、路況，並確認當天的行程。接著，登入一套以區塊鏈 (Blockchain)...
科技公司一定要參展 FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽的 3 大理由！
在開發下世代新技術的旅程中，老是單打獨鬥，苦找不到合作夥伴和好的商業機會嗎？
參與一場連結完整產業鏈且充滿潛在客戶及合作夥伴的展覽，將會是你的絕佳選擇！
SEMI-Flextech 即將於5月29至30日舉辦「FLEX Taiwan 軟性混合電子國際論壇暨展覽」，將聚焦軟性混合電子材料、零組件、製造、測試、標準、市場應用機會，完整且豐富內容將協助您了解最新技術發展趨勢，及早佈局市場策略！