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製造技術突破 性能躍進 MEMS及感測器將加速物聯網普及
人類正在見證一個全新的物聯網 (IoT) 世界，也由於人工智慧 (AI) 技術的強勢崛起，使得物聯網能夠更快速地走入日常生活應用之中。台積電日前更已預測物聯網將成為全球半導體產業成長的驅動引擎之一。
以智慧化提升產能 半導體製造更具競爭力
工業4.0掀起智慧製造趨勢，在所有製造業中，半導體是智慧化技術應用最深的領域，然而半導體製程即已複雜，再加上智慧化除了軟硬體架構的整合外，更涉及整體思維的改變，這讓半導體智慧製造的技術含量遠高於其他製造，9月5日由SEMICOM Taiwan與科技部共同主辦的「半導體智慧製造論壇」，就邀請了業界指標性專業人士，針對相關議題，發表一系列精彩觀點。
異質整合時代下先進測試新方向
SEMI測試產業委員會正式成立 鞏固半導體高階應用可靠度最後防線
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用，以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片，多半已開始採用晶片堆疊架構，並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能。異質整合已成為不可逆的趨勢。
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先進封裝技術百家爭鳴 推進個位數字奈米節點
隨晶片應用朝多元化發展，從過去的消費性電子轉向AI、IoT等產品延伸領域，對於晶片規格需求，除了微縮外，更加入了高速運算與傳輸、異質整合、低功耗等特性。另外，隨半導體製程繼續朝7奈米、甚至5奈米以下節點微縮，伴隨而來的龐大成本與難以預測的高風險，也將更加突顯先進封裝技術為延續半導體持續發展所扮演的重要角色。
半導體前進未來的動力：異質整合 (下)
-SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮
AIOT、5G和網路的發展將持續便利人們的生活，也都需要小型化、高密度的系統級封裝和高效能運算封裝技術的協助，系統級封測國際高峰論壇 (SiP Global Summit 2018) 第二天演講陣容同樣精彩，邀請到包括台積電、日月光NVIDIA、Lam Research、EV Group、UCSB、Teradyne、Technoprobe、KLA-Tencor、工研院等10多位產業界資深與重量級講師。
半導體前進未來的動力：異質整合 (上)
-SiP Global Summit 2018系統級封測國際高峰論壇會後花絮
行動、高效能運算(HPC)、汽車和物聯網(IoT)為未來半導體產業四大成長引擎，而人工智慧(AI)和5G技術是推動上述應用成長的關鍵因素。效能、耗能、尺寸及成本已成為這些中高階應用共同面臨的挑戰，而具高度晶片整合能力的先進封裝技術便受惠於目前的市場趨勢。
根據Yole Développement的報告指出，扇出封裝技術與3D晶片堆疊封裝技術2021年以前皆將分別以43%及49%的年複合成長率成長。今年SEMICON...
穿戴式與行動裝置的下一個十年：異質整合技術
未來隨著運算需求成長與使用場景的複雜化，對晶片的功能都將更加嚴苛，但晶體微縮的製程已經逐漸逼近物理瓶頸，全球晶圓代工廠轉向多維度的製程技術，講求如何將多個異質運算單元（晶片）整合至單一晶片，讓系統單晶片的體積更小、功能更強 ── 這項「異質整合技術（Heterogeneous Integration）」將是未來十年的發展主流。
軟性混合電子技術突破 靈活度與耐用度將可兼顧
在穿戴式裝置、智慧家庭與物聯網領域，可折疊、延展伸縮的軟性混合電子已被大量應用，然而在技術上仍有許多議題待突破。SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 於今年5月29、30日舉辦第 2 屆FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇」，邀集產、官、學、研代表，針對軟性混合電子最新製造與技術進行討論。
VR、電動車不能沒有它！ LED擺脫純照明功能 在半導體產業大放異彩 ─ 專訪光寶科技光電事業群執行長莊遠平
台灣發展LED產業已經有幾十年的歷史，過去的應用相當集中在照明領域，因此各家廠商都將產品發展的重心放在提高發光效率、創造經濟規模這些面向上，而這也使得LED產業過去和其他半導體領域的互動不多，因為LED跟一般使用矽材料的半導體，在製程技術、材料特性上有很大的不同。然而，隨著LED可見光、不可見光及物聯網應用產品的發展，LED元件產業正面臨市場應用全面調整的階段，業界關注的重點已跳脫過去專注於照明事業的框架，逐步往和半導體產業跨界合作與異業整合的國際趨勢發展。
工欲善其事必先利其器 實現智慧、自動、數位的電子系統設計流程
在IC設計領域裡，電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）工具可說是實現半導體技術創新不可或缺的助力。在大數據驅動的人工智慧浪潮下，市場對裝置功效與結構需求日趨嚴苛的趨勢也使EDA工具在設計端所扮演的角色更顯舉足輕重，為協助產業提升競爭力並尋求發展契機，SEMI（國際半導體產業協會）於日前舉辦「電子系統設計產業聯盟貴賓酒會暨專題座談」。
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