Recent Posts
SEMICON Japan 2019でのPLP技術課題についてのワークショップのハイライトと SEMI標準化活動の報告
6月 9, 2020
3D Packaging and Integration技術委員会日本支部（日本地区技術委員会）では、SEMICON Japan期間中にパッケージ技術に関する課題についてパネルディスカッションの例年実施しています。そこで検討された技術課題について、当技術委員会日本支部では、引き続き検討を行い、必要とされるSEMI規格の開発を行っています。
1.SEMICON Japan 2019期間中PLPワークショップ
昨年12月11日に開催したワークショップでは、Panel Level...