研究機構IDC預估，2020年全球物聯網裝置數量將超越500億個，此成長的趨勢也將持續，期間必蘊含莫大商機。

物聯網裝置商機有多大？

Gartner 也預測，全球物聯網產品與相關服務供應商，將創造3,090億美元邊際收益；而各類型IoT終端裝置 (如手機、平板、穿戴裝置等電子裝置) 的銷售業績，更可望為全球帶來高達1.9兆美元的經濟附加價值。

而物聯網裝置所要求的體積小、低耗能也促使「產品設計開發商」不斷尋找新形態材料或創新生產技術，以滿足終端市場快速變遷的需求。

軟性電子商機來襲

「軟性電子」因重量輕且具有可撓性，被視為是繼半導體、平面顯示器後下一個明星產業。

事實上軟性電子發展已超過 20 年，近幾年無論是在「技術的演進」及「應用創新」上皆陸續有所突破突破，加速整體軟性電子市場成長。SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，整體市值預期從 2017 年的 292 億美元，以 21.5 % 複合成長率於 2027 年超過 734 億美元。

軟性電子有解析度高、大面積、軟性基板、製程成本較傳統的微電子技術低等優點，可發展紙電池、曲面螢幕、電子紙、感應貼片等技術，將能應用於感測器、顯示器、可穿戴設備、醫療保健、新能源電池等領域。

從市場潛力和增長速度來看，於2025年智慧手機、電視、音響等消費性產品預估會有50~60%的成長空間，工業如汽車中的智能面板則會有70%以上的成長空間，智能塗料、智能繃帶、智能試紙和智慧穿戴設備，更會有至少80%的驚人成長。

從技術面來看，軟性電子的技術現在主要著重在顯示器與軟性感測器。軟性顯示器比起舊型的顯示器更有著可撓性與不易破裂性，尤其是可撓性這項特色，將顛覆電子產品的設計概念。以往出現於科幻電影中的智慧手環、捲曲式的手機、甚至是智慧隱形眼鏡等都將陸續在你我的生活中出現。 

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由 SEMI 主辦，2019 年的 Flex Taiwan 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」即將於 5/29～5/30 登場。今年是 SEMI 第二次主辦此活動，預計將聚集全台灣最專業的「軟性混合電子」專家、研發團隊、廠商與相關企業。 

這次的 Flex Taiwan 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將釋出「限量展示攤位」給適合的公司企業。對「軟性混合電子」有關的公司來說，這是難得的曝光機會、更是分享技術與產品的好機會。我們目前提供限量早鳥優惠，如果你的公司有興趣了解更多，歡迎「點擊此連結」留下聯絡方式，把握早鳥優惠。時間有限，折扣即將截止！

各大龍頭爭先跟上潮流

2018年11月三星舉辦了開發者大會，並展示了配備軟性面板的折疊螢幕手機，並將這種螢幕稱之為「Infinity Flex Display」，攤開來變平板、摺疊起來當作手機的產品特性驚豔了眾人。其實可折疊螢幕早已被視為是下世代智慧型手機的發展趨勢，包括蘋果、華為、OPPO，以及 LG 等品牌都有推出可折疊螢幕智慧型手機的計畫，而讓可折疊式手機得以真正實現的科技關鍵就在於軟性電子。

除了手機外，Biovotion 推出智慧手環，將其稱作「手臂上的小型醫院」。手環有無按鈕、無校準、無膠帶和電線的特性，方便使用者攜帶，而因軟性電子的技術，使它能完全服貼於人體，準確收集心率、皮膚溫度、呼吸頻率、血氧等身體數據，即使在運動中也能輕鬆使用。

而 Apple 也正在研發一種結合軟性電子元件和織物的智慧服裝，除了基本的防水，還結合雷達感應、表面印刷天線、奈米銀材料，也將生理感測器嵌入袖子、口袋、腰帶、頭帶、腕帶等配件，可用於檢測穿戴者的呼吸和心跳。另外，這些智慧服裝的附加導航功能，也可望在未來取代導盲犬。

美國塔夫茲大學（Tufts University）、哈佛醫學院及普渡大學（Purdue University）研發了一種智慧繃帶，透過軟性電子技術所製造出的感測器，可以用藍芽與行動裝置進行溝通。當使用者或感測到的參數觸發它時，它就能依傷口的復原狀況釋放含有治療成分的熱能，這樣的繃帶將適用於燒燙傷、糖尿病及其他因慢性病所引起的傷口。

Soft Robotics 所開發的軟性機器人，透過使用軟性感測器輸入來控制軟性機器人手指的形狀，讓機器人擁有類似人類手指靈活度，能夠抓住具有複雜形狀、尺寸和重量的物體。

其他軟性電子應用包含了可捲曲或折疊式的手機、折疊式平板、筆記型電腦、智慧穿戴裝備(如：智慧手錶、智能服裝)、曲面電視、儀錶板等。不只是消費性產品，其他如軟性感應器和無線射頻辨識(Flexible Sensors and RFID)、塑膠和軟性顯示器(Plastic and  flexible displays)、可伸展型電子產品(Stretchable electronics)、軟性太陽能電池(Flexible photovoltaic and batteries)、智慧織物(E-textile)等周邊領域的市場也將隨之蓬勃發展。

FLEX Taiwan 將推波助瀾軟性電子發展

SEMI-FlexTech 軟性電子產業聯盟致力推動相關技術 20 餘年，推動技術研發並成功使多項技術商轉。SEMI 連結全球 2,100 多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。

2018年所舉辦的第一屆FLEX Taiwan 軟性電子國際論壇暨展覽，匯聚包含E Ink元太、Jabil、IHS Markit、工研院、AIST Japan、中國科學院、VTT Technical Research Centre of Finland、Robert Bosch、Interlink、Brewer Science、imec、康寧等產業領導廠商。

今年， FLEX Taiwan 軟性電子國際論壇暨展覽將再度於 5 月 29 至 30 日舉行，從市場趨勢、設備材料、製程技術、產品應用等多方切入，協助台灣業者洞察先機，提高國際競爭力。有興趣成為參展商，並且領取限量優惠嗎？歡迎點此與我們聯絡！