在IC設計領域裡，電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）工具可說是實現半導體技術創新不可或缺的助力。在大數據驅動的人工智慧浪潮下，市場對裝置功效與結構需求日趨嚴苛的趨勢也使EDA工具在設計端所扮演的角色更顯舉足輕重，為協助產業提升競爭力並尋求發展契機，SEMI（國際半導體產業協會）於日前舉辦「電子系統設計產業聯盟貴賓酒會暨專題座談」。
5G、AIOT、高速運算及機器學習等新興應用為未來3-5年的半導體產業帶來巨大的晶片需求及市場機會，然而同時技術上的挑戰也伴隨而生。這次的活動十分難得能邀請到台灣大學電機系闕志達教授於擔任主持人，與益華電腦、明導國際、新思科技等全球前三大EDA公司及IC設計領導廠商瑞昱半導體等產業代表進行一場激盪創新的對話，從不同的面向針對IC設計產業的機會與挑戰進行專題討論。
隨摩爾定律逐漸走向物理極限且全球系統廠商紛紛踏入IC設計領域的情況下，擁有特定領域（Domain Specific）的晶片結構及程式語言設計能力與知識將是企業在下個世代持續獲利的關鍵。明導國際全球副總裁暨亞太區總裁彭啟煌指出，從智慧型手機、家電，到汽車、飛機及各類機械設備，當今的工業電子產品對複雜的嵌入式電子系統的應用都在持續增加，而EDA工具客戶也不再侷限於傳統半導體晶片設計公司，而是轉變成橫跨不同產業之系統供應商。然而，唯一不變的是EDA工具將持續協助客戶達成及時上市時間，複雜設計、驗證及模擬流程，同時滿足市場對產品功能與功耗的要求。
新思科技全球資深副總裁暨亞太總裁林榮堅進一步指出，在數位智能（Digital Intelligence）時代，解決功能(Performance)、功耗(Power)及尺寸(Area)上的挑戰，同時降低成本、在複雜結構中找出錯誤並修正，最終加速設計流程，背後重要的工具就是 EDA。
研調機構Gartner預估，2020年全球聯網設備將達260億台，市場規模1.9萬億美元，其中智慧車將是最大宗的應用，未來單台車上所裝載的電子零件占比將突破50%。瑞昱半導體資深處長吳奇峯也從EDA工具使用者的角度剖析，先進駕駛輔助系統需透過穩定、高頻寬的網路串連感測器、儀表板、方向盤，並將資料傳送至車載處理器進行即時運算，創新與高階IC 需求遂因應而生，設計的複雜度即對可靠性要求也更勝以往。
最後，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha重申EDA工具的重要性，並強調設計是半導體創新與製造的基礎。SEMI透過與ESD Alliance（電子系統設計產業聯盟）簽署合作備忘錄，期望整合兩個組織的資源，加強SEMI全球會員與半導體設計業者間的連結，為智慧運輸、智慧製造和智慧數據等應用領域帶來全新的洞察，加速技術的開發，為晶片設計相關業者創造更多合作機會與商機。
SEMICON Taiwan國際半導體展為龐大商業合作的重要平台，2019展覽即將正式開始～
今年SEMICON Taiwan 2019國際半導體展將於9月18日到9月20日於南港展覽館一館舉行。面對未來人工智慧多元應用下所產生無所不在的運算需求，9月19日登場的「智慧數據國際高峰論壇」及「量子運算論壇」邀請到 Facebook 副總裁 Shahriar Rabii，以及 ARM 市場行銷副總裁 Ian Smythe等國際重量級產業意見領袖，針對創新晶片架構的技術挑戰與機會分享獨到見解。
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