半導体アプリケーション用除害システムの売上高は2019年に15.6%成長しました。これはこの年にクリティカルサブシステム全体の売上高が10.6%減少した中で、際立った好成績でした。
2019年の半導体アプリケーション用除害システム市場は、過去最高の5億9200万ドルに達しました。除害システムは、導体製造の成膜プロセスやエッチングプロセスなどで発生する有毒廃棄物を処理するために必要なサブシステムです。しかし、近年ではEUVもまた除害システムの売上の大きな推進役となっています。
EUVの量産への投入が成功し商業的に成立するかどうかは、装置の有用性（availability）を最大化してウェーハのスループットを上げられるかにかかっています。除害システムメーカーに求められる課題は、100%のアップタイムでEUV装置からの排出物を連続処理する製品の開発です。従来から除害処理をしている成膜やエッチングは、過酷なプロセスゆえに定期的なダウンタイムと保守が計画されていたので、これは新しい要求でした。EUV装置の出荷数は比較的少ないものの増加傾向にあり、このアプリケーションのための除害システムは高コストであることから、魅力的な市場となっているのです。
2019年のクリティカルサブシステムの成長率。各データポイントは、個々のクリティカルサブシステムの成長率を表す
出所：VLSI Research Critical Subsystems Database v20.05
2019年の除害装置市場はまた、７nm製造設備および技術への投資が続いたことも追い風となりました。メモリーが引き起こした市場の下降は、2019年のデバイスメーカーの設備投資を全体として減少させましたが、先端ロジックへの設備投資は24％という圧倒的な増加を続けました（出所：VLSI Research Semiconductor Chip Market Research Services – Semiconductor Capex Report）。7nm製造プロセスは、EUVテクノロジーを必要とするだけではなく、複雑化するチップ構造を作り込むために成膜やエッチングのプロセスも増えており、その全てが除害処理を必要としているのです。さらに、デバイスメーカーが7nm製造設備を建てるときに、一般的に最初に調達するのがサブファブに設置される除害システムなどの装置やサブシステムです。この購買習慣もまた、除害システムメーカーが不況下にあっても売り上げを維持できた理由のひとつです。デバイスメーカーは7nmプロセスを用意する必要があったのです。
7nmテクノロジーへの継続投資は、2019年に除害システムメーカーが売り上げ記録を達成した原動力となりました。サブファブの重要性は、最先端の微細化やチップ構造を製造するためにEUVテクノロジーの採用増加や成膜/エッチングプロセスの増加する中で、今後さらに高まるでしょう。こうしたトレンドは、不透明な2020年においても除害システムを協力に押し上げていくでしょう。
クリティカルサブシステムに関する詳細な情報や、VLSI Researchのクリティカルサブシステムデータベースについては、こちらをご覧ください：https://www.vlsiresearch.com/public/csubs