クリティカルサブシステムのサービスおよびサポート関連の売上は2020年に23億ドルに達しました。このまま成長すると2025年に35億ドルに達するでしょう。製造装置の設置台数、稼働率、アップグレード・改造頻度が増加したことで、売り上げを数年前には考えられなかった水準へと押し上げられているのです。サービスを提供している企業にとっては良いニュースかもしれませんが、チップメーカーにとっては問題です。

SEMIでスマートモビリティ・イニシアチブのリーダーを務めている私は、先日、Automotive Logistics Magazineのインタビューに応え、半導体サプライチェーンと自動車産業とのつながりの重要性が高まっていることや、世界の自動車生産を妨げる半導体不足について話しました。以下に、インタビューの抜粋をご紹介します。

バイデン政権が米国政府機関による政策目標の達成に向けて動き出す中、SEMIは新たな当局者や任命官と協力し、イノベーションの促進とマイクロエレクトロニクス産業における米国のリーダーシップ強化に取り組む所存です。SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャは1月25日に、ジーナ・ライモンド商務長官に書簡（英文/和訳...

パッケージングと実装技術の進化

実装という単語は非常にわかりやすい良い言葉です。実際に装置や機器にとって必要な部品やソフトなどを組み込むことにより使えるようにする、ということです。一方Package...

新年を迎え、マイクロエレクトロニクス業界に新たなチャンスが訪れるでしょう。SEMIは引き続き、マイクロエレクトロニクス設計・製造サプライチェーンとSEMI会員のために、人材パイプラインの開発を支援することを最優先課題とします。

材料科学は、応用物理学、化学、そして、磁気、冶金、セラミックス、ポリマー、シリコンの多分野にわたる工学を包含する技術基盤として、過去 50 年間のハイテク分野の経済成長を牽引してきました。デバイスの小型化、高速化、スマート化が進む一方で、高性能化とエネルギー効率の向上も求められていますが、これらの基礎技術で実現できることは限界に達しつつあります。テクノロジー部門は、急速に変化する世界にあって私たちが直面する課題に対処するために、新素材への新たな研究と投資を必要としています。

2012年の時点で、中国のIC生産能力は、世界7地域の中で5位でしたが、2018年には南北アメリカを、2019年には日本を抜いて、世界3位に躍進しました（図1）。ICは、ディスクリート、オプト、MEMS、センサーを除いたウェーハ生産能力の大半を占めますので、これは重大なことです。

Tokyo Electron Europeのサービス戦略・エクセレンス担当シニアバイスプレジデントであるEyal Shekel氏に、人工知能（AI）がスマート製造に与える影響や、製造装置のスマート化技術による半導体製造を進化について話を聞きました。

今回のパンデミックによって、これまで確立していた医療の枠組みは再定義されました。何度も通院するような古いモデルは、もはや感染リスクがあり成り立ちません。現在、焦点となっているのは、健康評価のための広汎なバイタルサインの遠隔モニタリングソリューションと自動データ処理です。