在上篇主題文章中，我們討論了傳統汽車產業轉向「移動生態圈(the mobility ecosystem)」的趨勢發展，背後的核心便是ACES：自動化 (Autonomous)、互聯性 (Connected)、電動 (Electric)及共享 (Shared)。透過電腦處理器(computer processors)、感測器元件 (sensor units)以及通訊架構(communication architectures)等，微電子技術大幅驅動ACES概念實現的可能性。此篇文章將著重探討「從汽車至移動交通」中的商機，以及SEMI如何扮演中間橋樑，嫁接起兩大生態體系。
電子和軟體推動汽車創新
ACES趨勢代表汽車產業的發展重心漸漸從機械、硬體轉而聚焦於電子和軟體上的應用，此產業創新模式始於1970年代，當時發展出電子燃油噴射、防鎖死煞車、行程車載電腦等，現已被視為汽車內的標準配備。也正因如此，現在已幾乎找不到任何非電腦控制的汽車系統，實在難以想像一台沒有電動車窗、鎖、電子溫控系統或微機電(MEMS)感測安全氣囊的車。
圖[1] 為電子產品佔車輛總成本中的比例，從中可以清楚看到電子產品的佔比隨時代演進持續增長，目前已來到44%，預計到2030年將升至50%。麥肯錫預估汽車軟體和電機/電子(E/E)零組件的市場加總起來，將以7%的複合年增長率快速成長，規模會從2020年的2,380億美元大幅上升至2030年的4,690億美元[2]。
此預測代表市場看好未來十年汽車半導體和感測器的相關應用，其中又以電動化領域的增長力道特別強勁。混合動力汽車(HEV)包含了價值900美元的半導體技術，而以電池為動力來源的電動車(EV)內含半導體技術的價值更是高達1,000美元，與傳統汽車相關技術比較，平均價值高於450美元[2]。在3-5年內，其他商機如軟體、電池技術、基礎設施（充電站和其他硬體零組件等）、車對車(V2V)、車對周遭環境(V2X)的車聯網通訊技術也將隨之而來。這些科技的發展讓我們看到汽車產業營運重心不再囿於個別車輛的需求打轉，而是逐漸拓展到更大的生態體系，也就是移動式解決方案。
藉由鏈結汽車製造商和零組件供應商，提供了半導體及感測器業者更多潛在機會。在兩者的共同合作下，將體現全新汽車應用領域，包含:
- 先進駕駛輔助系統ADAS（圖形處理器GPU、光達LiDAR、雷達、攝影機、加速度計等）
- 聯網（連結外部基礎設施和車內裝置、路邊設備等）
- 電動化（電力電子、電池監控、燃料電池中之氫氣監測等）
- 共享（客製車輛內裝、可追蹤移動設備，如電動輪椅代步車等）
- 車內體驗（多媒體系統、顯示器、VR/AR、乘員監測等）
- 系統架構（flex-ray通訊匯流排、車用乙太網路、車載診斷、智慧零組件等）
- 安全和保障（硬體/軟體防火牆、零組件驗證、可升級性等）
在上述合作關係中，汽車製造商和零組件供應商也受惠於半導體的有效利用，其包括：
- 裝置和系統的可靠性/穩健性/品質（零缺陷），為全新SEMI標準（例如從晶片到裝置/系統追溯性）創造多種機會
- 增加功能性、使用安全和系統安全性之設計架構
- 全新封裝解決方案（如汽車製造商已參與『異質整合路線圖HIR』，尋求與設備製造商和半導體封裝測試(OSAT)公司合作，降低成本同時創造符合車規的解決方案。）
- 感測器和攝影機
關於 FHE 智駕跨界
1. FHE技術使汽車設計得到全新概念的釋放,包含內裝智慧感測器、智慧型曲面應用，以及整合人機介面、模內電子技術與顯示器的先進模組化裝置
2. 邀請來自領導車廠、全球前十大汽車第一階供應商、前瞻顯示、先進材料代表，獨家剖析最新FHE技術如何應用於下一世代智駕技術
為推動FHE應用發展，並主動掌握汽車市場先機、收斂產業鏈技術能量，SEMI國際半導體產業協會將與FlexTech軟性混合電子產業聯盟，於2020年12月8日於新竹喜來登舉辦【柔性科技啟動智駕創新】研討會，聚焦探討軟性混合電子技術如何改變未來智慧駕駛樣貌！即日起SEMI-FlexTech會員及相關產業享報名免費！
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關於研討會資訊，請洽SEMI Taiwan Tennie Chang ，電話：03-5601777 #203 Email: tenniechang@semi.org